产品领域
Product Field
IC载板自动化
ICS
SLP
成熟的封装载板直接成像联机自动线，可客制化设计，结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产，更高的洁净度，更高的智能化。
产品特点
01
可客制化设计
01
结合高精度的视觉成像和伺服闭环定位系统实现自动化生产
01
更高的洁净度
01
更高的智能化
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。
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