产品领域
Product Field
MAS 6P / MAS 8P 系列
ICS
SLP
HDI(mSAP)
业界领先的直接成像解决方案，应用于高阶HDI（包括mSAP）和IC载板量产。
产品特点
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业界领先的二次成像技术
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一次扫描成像最大宽幅达24.5"
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闪光流对位，高速抓靶点
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应用于高阶HDI（包括 mSAP）和IC载板量产
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最小线宽/线距：
6/6μm
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对位精度：
±5μm
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连线产出至高可达 120片/小时 及以上（MAS 6P）
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。
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